電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為專(zhuān)用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。由于數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的飛速發(fā)展和分布式供電系統(tǒng)的不斷推廣，模塊電源的增幅已經(jīng)超出了一次電源。模塊電源具有隔離作用，抗干擾能力強(qiáng)，自帶保護(hù)功能，便于集成。隨著半導(dǎo)體工藝、封裝技術(shù)和高頻軟開(kāi)關(guān)的大量使用，模塊電源功率密度越來(lái)越大，轉(zhuǎn)換效率越來(lái)越高，應(yīng)用也越來(lái)越簡(jiǎn)單。

　　大體來(lái)說(shuō)，電源模塊稱(chēng)為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)很多，所以品源模塊電源能夠廣泛用于微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域，交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、和汽車(chē)電子、航空航天等領(lǐng)域。

　　開(kāi)關(guān)電源可分為AC/DC和DC/DC兩大類(lèi)，DC/DC變換器現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)模塊化，且設(shè)計(jì)技術(shù)及生產(chǎn)工藝在國(guó)內(nèi)外均已成熟和標(biāo)準(zhǔn)化，并已得到用戶(hù)的認(rèn)可，但AC/DC的模塊化，因其自身的特性使得在模塊化的進(jìn)程中，遇到較為復(fù)雜的技術(shù)和工藝制造問(wèn)題。

　　北京穩(wěn)固得電子主要設(shè)計(jì)、制造AC/DC、DC/DC、DC/AC模塊化開(kāi)關(guān)電源變換器。產(chǎn)品在技術(shù)及品質(zhì)上具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于郵電通信設(shè)備、基站及用戶(hù)電源系統(tǒng)、監(jiān)控系統(tǒng)、鐵路信號(hào)、電力系統(tǒng)、醫(yī)療設(shè)備、儀器儀表、工業(yè)自動(dòng)化控制及航空航天、軍工等領(lǐng)域。