模塊電源是一種開關(guān)模式電源的高度集成封裝模塊，體積特別小，能夠直接焊接在電路板上，用于將輸入電壓轉(zhuǎn)換為想要的輸出電壓。與只在芯片上集成控制器和電源開關(guān)的開關(guān)穩(wěn)壓器IC相比，模塊電源還可以集成無數(shù)個無源組件。

　　把組件高度集成，才能削減模塊電源尺寸。開關(guān)穩(wěn)壓器自己會產(chǎn)生輻射EMI，在相對較高的頻率工作時必要高dI/dt。在醫(yī)療設(shè)備、RF收發(fā)器以及測試和測量體系中，通常強制要求EMI合規(guī)，這也是旌旗燈號處理領(lǐng)域的一項關(guān)鍵設(shè)計挑釁。假如體系未能達(dá)到EMI合規(guī)要求，或者開關(guān)穩(wěn)壓器會影響到高速數(shù)字或RF旌旗燈號的完備性，則必要進(jìn)行調(diào)試和重新設(shè)計，如許不僅會延伸設(shè)計周期，還要重新進(jìn)行評估，從而導(dǎo)致成本增長。在更密集的PCB布局中，DC-DC開關(guān)穩(wěn)壓器一樣平常特別很是接近噪聲敏感型元件和旌旗燈號路徑，這更有可能產(chǎn)生噪聲。

　　與其依靠于繁瑣的EMI緩解技術(shù)，例如降低開關(guān)頻率、在PCB上添加濾波電路或安裝屏蔽，更好的方法是從源頭克制噪聲，即DC-DC硅芯片自己。為了實現(xiàn)更緊湊的DC-DC解決方案，可以將所有組件，包括MOSFET、電感、DC-DC IC，以及所有支撐型組件集成到一個類似于表貼IC的微型超模壓塑封裝中。除了能夠?qū)崿F(xiàn)更恬靜的DC-DC轉(zhuǎn)換，知足大部分EMI合規(guī)標(biāo)準(zhǔn)要求，以及實現(xiàn)小尺寸之外，還必要盡可能削減PCB上輸出電容等其他組件的數(shù)量，這點至關(guān)緊張。通過采用快速瞬態(tài)相應(yīng)DC-DC調(diào)節(jié)器，可以降低對輸出電容的依靠。這意味著通過優(yōu)化內(nèi)部反饋環(huán)路補償，可在多種工作條件下提供充足的穩(wěn)固性裕量，支撐各種輸出電容，從而簡化團(tuán)體設(shè)計。

　　并非始終能夠集成所有外部組件。緣故原由如下：某些設(shè)置(例如開關(guān)頻率或軟啟動時間)應(yīng)該是可調(diào)的，必須向電路發(fā)出指令。這些操作可以通過數(shù)字化體例完成網(wǎng)絡(luò)營銷，但是這可能意味著在體系中使用微控制器和非易失性存儲，并支撐響應(yīng)成本。解決這個題目的一種常見方法是使用外部無源組件來實現(xiàn)這些設(shè)置。

　　輸入和輸出電容通常被集成到模塊電源中，但偶然候必要從外部連接。通過使用一個外部電阻來設(shè)置所需的輸出電壓，可以削減類型數(shù)量，并為應(yīng)用提供肯定的天真性。假如不必要軟啟動，則無需將電容連接到響應(yīng)的引腳上。所有這些功能結(jié)合起來，就能夠在極小的電路板面積內(nèi)實現(xiàn)電壓轉(zhuǎn)換，采用最少數(shù)量的必需組件布局。

　　對于小型電源，能否提供極高轉(zhuǎn)換服從至關(guān)緊張，否則可能會碰到散熱題目。高度集成的模塊電源不僅可用于簡化開關(guān)電源的設(shè)計，還可用于在極小的空間內(nèi)實現(xiàn)高效的電壓轉(zhuǎn)換。